台积电是否会收购英特尔晶圆厂？

近期有媒体报道称，台积电可能与英特尔成立合资企业，并运营英特尔晶圆厂。路透社2月15日指出，特朗普政府可能不支持外国公司运营英特尔的美国工厂。

对此，摩根大通和摩根士丹利2月16日均发布研报表示，台积电收购或运营英特尔晶圆厂的概率较低。

摩根大通：共享制程技术给英特尔？几乎不可能

摩根大通指出，一方面，台积电要走这条路，需要获得多个利益相关方的重大让步与协议，包括政府、股东和客户。

其次，台积电管理层多次明确表示，由于晶圆厂布局、成本结构和组织文化的巨大差异，收购或运营外部晶圆厂并非公司的优先战略。因此，摩根大通认为台积电收购或运营英特尔晶圆厂的可能性极低，除非美国政府提供强有力的财政补贴，并对台积电的角色作出明确承诺，否则这种行动不太可能发生。

再者，还有部分媒体报道称，台积电可能向英特尔分享N3和N2制程技术，甚至派遣工程师支持英特尔。然而，摩根大通认为，这种方案过于理想化，几乎不可能发生。因为台积电高度重视知识产权（IP）保护，极不可能主动向英特尔开放其最先进的工艺技术。可以预见，台积电将坚决反对任何类似的要求。

摩根大通指出，由于英特尔晶圆代工业务2024年亏损达70亿美元，若台积电接管其工厂或成立合资企业，短期内可能对利润表产生较大负面影响，因此市场初步反应可能较为负面。此外，台积电的管理资源也将面临更大压力，因为英特尔晶圆厂的运营模式与台积电自身大不相同。

从估值角度来看，这一举措可能进一步提升台积电的市场地位，巩固其作为全球唯一具备大规模先进制程能力的公司的地位。因此，尽管短期内可能会对每股收益（EPS）产生负面影响，但从长期来看，这可能推动市盈率上调。摩根大通预计英特尔未来3-5年将成为台积电更大的客户，因为当前英特尔的首要任务是恢复市场份额和收入，而非独立提升晶圆代工能力。

摩根士丹利：台积电曾明确否认有意收购英特尔晶圆厂

摩根士丹利称，台积电凭借多年累积的研发投入，在晶圆代工领域建立了领先优势，并在先进制程市场占据较高份额。摩根士丹利认为，台积电在美国晶圆厂扩张的决策，主要取决于客户需求和股东价值，而不是为了帮助其美国竞争对手英特尔。

大摩指出，值得注意的是，台积电近期唯一的重大管理层会议是2月12日在美国召开的董事会会议，但公司并未就关税或地缘政治问题发表任何评论。

在2024年第二季度和第三季度的财报电话会议上，大摩曾就此问题向台积电管理层提出类似问题。例如2024年7月（2Q24）电话会议上，大摩询问管理层是否会在美国接受类似于日本和欧洲的合资模式。台积电当时的回答是：“公司仍将坚持现有的美国晶圆厂扩张计划，但不会考虑在美国建立合资企业。”

大摩认为，台积电在日本和欧洲的合资伙伴（如索尼和博世），能够带来成熟制程代工订单，这符合台积电的业务发展策略。但在美国，台积电的晶圆厂专注于4nm/3nm等先进制程业务，这些市场原本就是台积电凭借技术优势可以获得的业务，因此合资模式的价值较小。

在2024年10月（3Q24）财报电话会议上，大摩询问管理层是否有兴趣收购英特尔在美国的部分晶圆厂，台积电的回答是：“台积电对收购英特尔的美国晶圆厂不感兴趣。英特尔作为一家垂直整合设备制造商（IDM），一直是台积电的重要客户，我们认为未来仍可能从该客户获得大量业务。”

此外，台积电此前已多次强调，它可以通过为AMD和基于Arm架构的CPU代工，在CPU代工市场保持一定的增长。另外，将其他晶圆厂的工艺调整至台积电标准成本极高，更不用说整合人力资源所面临的挑战。因此，大摩认为台积电不会采取这一策略。